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Electrónica y semiconductor

Breve introdução

A tecnologia laser tem sido utilizado na eletrônica por alguns anos e agora ele tem ajudado muitas empresas de eletrônicos de consumo para fornecer melhores produtos para seus clientes. Marcação a laser, corte a laser é a tecnologia mais utilizada em eletrônica, que ajuda os fabricantes a melhorar a eficiência ea qualidade do seu produto. A tecnologia laser é amplamente aplicado na indústria de semicondutores, tais como online / offline PCB marcação e corte, PCB flexível marcação e corte, IC totalmente automático marcação e assim por diante.

xwrequisitos de alta qualidade e fluxo de informações absolutamente completo em cada etapa do processo são as exigências no campo da eletrônica. placas de circuito e componentes eletrônicos são marcadas com permanente, solda resistente e seguras marcas de laser legíveis por máquina, por exemplo, um código de matriz de dados. O sistema a laser pode ler a informação a ser inscrito diretamente de um banco de dados, marque-o no componente e verificar se há qualidade e conteúdo através de um sistema de câmera. Com o uso de um sistema de câmara, a posição e orientação pode ser detectada, a legenda pode ser ajustada automaticamente, e o conteúdo e qualidade pode ser verificado. Assim que você conseguir garantia de alta qualidade, bem como de alta eficiência de produção. sistemas de laser totalmente automatizadas com o carregamento e descarregamento automático de placas de circuito impresso, por exemplo, garantir alta eficiência e fluxo de volume alto. Semicondutores e componentes electrónicos pequenos são normalmente produzidas em quantidades muito grandes. a produção em massa econômica só é possível através de processos totalmente automatizados. Os pequenos componentes muitas vezes têm de ser fornecidos com muita informação. Esta informação deve ser flexível e extremamente rapidamente aplicada aos componentes. Ao utilizar um sistema de laser com uma cabeça galvo para deflexão muito rápido do feixe de laser e uma solução parcial ou totalmente automatizado, os elevados requisitos podem ser satisfeitos. A marcação aplicada é resistente, durável e perfeitamente legíveis. Um sistema de laser também é utilizado para procedimentos de ensaio especiais de teste microchip, também chamado destapar. Destapar um microcontrolador em um processo de remoção do revestimento de protecção de um circuito integrado de modo a que o próprio chip real é revelado por inspecção visual dos microcircuitos. Este processo é normalmente realizada para depurar um problema de fabricação com o chip ou possivelmente copiar informações do chip.

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Semiconductors and small electronic components are usually produced in very large quantities. Economic mass production is only possible through fully automated processes. The small components often have to be provided with much information. This information must be flexibly and extremely quickly applied to the components.

By using a laser system with a galvo head for very fast deflection of the laser beam and a partially or fully automated solution, the high requirements can be met. The applied marking is resistant, durable and perfectly readable.

A laser system is also used for special test procedures of microchip testing, also called decapping. Decapping a microchip into a process of removing the protective coating of a microchip so that the actual chip itself is revealed for visual inspection of the microcircuits. This process is typically performed to debug a manufacturing problem with the chip or possibly copy information from the chip.

Máquinas recomendadas
  • marcação máquina IC totalmente automático:

    HDZ-SIC200
  • máquina de marcação wafer totalmente automático:

    HDZ-WAF600
  • Picosecond Laser Máquina da marcação:

    EP-IRPS-20
  • Manual de wafer UV máquina de corte a laser:

    HDZ-WUVC100
  • gravação de alta velocidade e máquina de trituração:

    HL-650
  • YAG laser verde Welder:

    PG3